bootstrapped vs. hosted
Oscar Piastri crashes out during warm-up
随着摩尔定律的物理极限日益临近，通过缩小晶体管尺寸来提升性能的难度和成本都在增加。在此背景下，先进封装技术，特别是以台积电的CoWoS为代表的2.5D/3D集成技术，正从辅助环节转变为决定AI芯片性能、功耗和成本的关键环节。，详情可参考新收录的资料
Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/d41586-026-00293-6，详情可参考新收录的资料
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